엔디티엔지니어링(주)

프로파일 검사 시스템

비파괴 자동화 사업부는 정밀한 비파괴 기술과 지능형 자동화 제어를 융합하여,
품질관리의 새로운 표준을 제시하고 데이터 중심의 스마트 제조 경쟁력을 선도하고 있습니다.

ROUND BAR ECT for bright bar

ROUND BAR ECT for bright bar

기능

  • 표면 결함 검출용 브라이트 바 검사 시스템
  • 초음파(UT) 검사 시스템과의 조합 가능
  • 정밀 표면 제품용 와전류(ECT) 검사
  • 선택 옵션 : 직경·길이 측정 및 소재 자동 분류
Encircling coil ECT (TF)
Encircling coil ECT (TF)
Rotating probe ECT (LF)
Rotating probe ECT (LF)
OP console
OP console
Test electronics
Test electronics

성능

Flaw
표면 결함
Flaw Detectability
표면 상태에 따라 달라짐
환형 ECT : 횡방향 결함 검사
- 결함 크기 : 길이 약 3.0 mm / 깊이 0.1 mm
- 검사 속도 : 최대 90 m/min
회전식 ECT : 종방향 결함 검사
- 결함 크기 : 길이 약 5~20 mm / 깊이 0.1 mm
- 검사 속도 : 최대 60 m/min