엔디티엔지니어링(주)

프로파일 검사 시스템

비파괴 자동화 사업부는 정밀한 비파괴 기술과 지능형 자동화 제어를 융합하여,
품질관리의 새로운 표준을 제시하고 데이터 중심의 스마트 제조 경쟁력을 선도하고 있습니다.

WIRE ECT SYSTEM

WIRE ECT SYSTEM

기능

  • 온라인 & 오프라인 와이어 표면 결함 검사 시스템
  • 정밀 표면 제품용 고정밀 와전류(ECT) 검사
  • 완벽한 가이드 메커니즘
  • TF(횡방향 결함)용 환형 코일 타입 / LF(종방향 결함)용 회전 프로브 타입
Encircling  ECT
Encircling ECT
Rotating ECT
Rotating ECT
OP Panel
OP Panel
Test electronics
Test electronics

성능

Flaw
표면 결함
Flaw Detectability
표면 상태에 따라 달라짐
환형 ECT : 횡방향 결함 검사
결함 크기 : 길이 약 3.0 mm / 깊이 0.1 mm
검사 속도 : 최대 90 m/min
회전식 ECT : 종방향 결함 검사
결함 크기 : 길이 약 5.0 mm / 깊이 70 μm
검사 속도 : 최대 60 m/min